台积电为新iPhone要试产7nm芯片
时间:2017-01-04 10:01
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现在,商业时报给出的最新消息称,台积电的第一批采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成,而正式量产时间是在2018年年初。
之所以这么赶,报道中提到,主要是为了提前调试良品率,为明年秋天的新iPhone和新iPad做准备(能使用上)。
目前从公告中来看,台积电7nm的客户已经有不少,除了苹果还有高通、NVIDIA等,不过苹果依然是最大的需求方。
按照这个情况,10nm无疑是最尴尬的。